美泰乐BGA锡球-昆山美泰乐化学科技有限公司

美泰乐BGA锡球

　　美泰乐MB系列BGA锡球，可以依客户多样化需求而研发生产，瞬间超微粒子技术从UMT(Ultra Micron Technology)的开发可制造0.76mm~ 0.30mm 的超微粒子均衡BGA焊锡球，皆可适用于封装业PBGA，CBGA，TBGA，CSP和Flip Chip生产所需。
BGA锡球的尺寸，成分和溶解温度的均衡性，再制造作业一可保证无不良现象发生。由流体分级和筛选分级oversize及under size可完全排除，可提高尺寸的均一性。从溶解致瞬间制球技术使锡球真球度提高,并使溶解温度可完全被控制以及提高表面的均一性。理想性的超微细BGA焊锡球依瞬间制作法来大量生产，减少材料费直接反映在价格上，所以降低成本价格。

包装规格:
尺   寸 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 0.64mm 0.76mm
每罐数量 4KK 2.5KK 1.5KK 1.25KK 1KK 500K 400K 250K

规格表
品名合金熔点(℃) 直径（mm）强度(kgf/mm) 延伸 (%)
MB200 Sn63/Pb37 183 0.76-0.3 4.32   32
MB201 Sn/Ag2.5/Cu0.5 220 0.76-0.3 5.30 57
MB202 Sn/Ag3.5 221 0.76-0.3 4.18 58
MB203 Sn/Ag3.0/Cu0.5 219 0.76-0.3 5.30 47
MB204 Sn/Ag3.5/Cu0.7 219 0.76-0.3 5.34 48
MB205 Sn/Ag3.9/Cu0.6 219 0.76-0.3 5.34 48
MB206 Sn/Ag3.8/Cu0.7 219 0.76-0.3 5.34 48
MB207 Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni 219 0.76-0.3 5.40 48
MB208 Sn/Ag4.0/Cu0.5 219 0.76-0.3 5.34 48

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61.155.210.147 ( 2006-4-11 18:30:29 )